2026년 Global Internship - 패키지솔루션 H/W개발-선행/제품개발 (국내대 외국인 유학생. 학사 및 석/박사)

주요 업무

선행/제품개발 직무는 고객이 요구하는 스펙에 맞는 제품을 개발하거나 시장을 선도할 수 있는 새로운 형태의 제품을 개발하여 고객에게 제안하는 업무를 수행합니다. 또한, 자사 주요 제품의 글로벌 트렌드 분석을 통해 자사만의 기술 경쟁력을 갖추기 위한 방향성을 설정하고, 제품을 실제로 만들어 성능평가, 고객 프로모션까지 이어지는 역할을 수행하기도 합니다. 동료들과 수많은 프로젝트를 집요하게 연구하고 스터디하여 성공시켰을 때의 성취감과, 개인 역량의 성장감을 빠르게 느낄 수 있다는 장점이 있습니다. - 반도체 기판 주요 제품 개발, 핵심기술 개발, 신공법 개발, 재료 개발 * FCBGA, FCCSP, CSP, RF-SiP, AiP, AP 모듈 등 Package Substrate 주요 제품군 * Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/mSAP, 노광기술, 도금기술, 표면처리기술, 원소재 개발/최적화/신뢰성 확보, 층간 정합 정밀도 제어(Alignment) 등 주요 공법/기술 - 제품 불량 분석/평가, 특성 시뮬레이션, 고객 기술미팅 대응 등

자격 요건

- Engineering , 제품개발, 공법에 대한 기본적 이해 - 외국인/외국 국적 보유자로서 국내대학 학사(3학년 이상)/석·박사 재학생 및 학위소지자 (기졸업자 및 '26년 8월 졸업예정자 지원가능) - 한국어능력시험(TOPIK) 4~6급 보유자 ※ 유효기간(2년) 내 - 인턴십 활동('26년 7~8월)을 위한 체류자격 보유 또는 취득이 가능한 자 (D-2, D-10, F계열 비자 등) - 정부초청 외국인 장학생(GKS), 사회통합프로그램(KIIP) 5단계 이수자 우대 - 어학능력 우수자(Business 커뮤니케이션 가능 수준) 우대 : 영어, 베트남어, 중국어, 스페인어, 폴란드어, 인도네시아어 등 ※ 공고 마감일은 지원서 제출 및 문의사항이 많으므로, 되도록 마감일 이전 제출을 완료하시기 바랍니다. 　 　등록 마감 이후, 추가 등록 및 수정이 불가하므로 반드시 여유를 가지고 제출 부탁드립니다. 　(등록관련 문의는 마감 3일 전까지 요청 완료하여 주시기 바랍니다.)

우대 사항

- 영어 어학능력 우수자 (Business 커뮤니케이션 가능 수준) - 파이썬 등 프로그래밍 가능자 우대 - "Display & 반도체 기판 신제품, 신소재 개발 & 신공법 개발" 의지가 높은 사람

기타

전공 화학(공), 재료/소재, 전기전자, 기계 등 근무지 구미 인원 0명 * 인턴십은 모두 한국어로 진행되며, 입사지원서는 한국어로 작성해주시기 바랍니다. * 회사 사정에 따라서 전형순서 및 일정이 변경될 수 있으며, 변경 시 전형 대상자에 한해 별도 안내드릴 예정입니다.

선호 비자

자기소개서

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