2026년 Global Internship - CTO부문 H/W개발-반도체 패키지 기판 (국내대 외국인 유학생. 학사 및 석/박사)

주요 업무

반도체 패키지용 기판은 리드프레임으로 시작하여 세라믹을 거쳐 현재의 Organic 기판이 20년 이상 사용되어 왔습니다. 최근 반도체의 고도화에 따른 성능향상을 위해 반도체 전공정 기술 개발을 통한 성능 향상 뿐만 아니라 기존 기판의 한계를 극복하기 위해 Glass Core 기판 개발이 가속화 되고 있습니다. 차세대 기판 분야로 진입을 위해 Glass Core 기판 분야의 전문 업무를 경험할 수 있는 직무입니다. - 반도체 패키징 기판 핵심기술 개발 * AI 반도체패키지 연구 및 Interposer Adv. PKG(OSAT) 기반 설계 기술 개발 * Through Glass Via(TGV)용 Laser&Etching 공법/Glass Seed 형성 공법/TGV Cu Filling 공법 개발 * Build up process on Glass Core(Glass Crack 방지 공정 기술) 및 Glass 기판 검사 방법 개발 * 고기능 Glass Core 소재 조성/제조 공정 개발 및 Glass Lens 광학 설계 및 성능 예측 계산 * Glass Crack분석 연구 및 도금 약액(무전해/전해) 연구

자격 요건

- Fan out, WLP/PLP, FC-BGA 설계 경험 보유자 - 기계/소재관련 석사 이상 학위 보유자 - 취성재료(Glass, Ceramic) 기계적 거동 및 파괴 메커니즘 이론적 이해 보유자 - 화학/화공 석사학위 이상 보유자로 무기재료의 화학구조 물성에 대한 체계적인 이해 보유자 - Glass기반 에칭 공정 설계 및 반응 메커니즘 특성 연구 - Etchant농도, 반응온도, 시간변화에 따른 해석 연구 - 외국인/외국 국적 보유자로서 국내대학 학사(3학년 이상)/석·박사 재학생 및 학위소지자 (기졸업자 및 '26년 8월 졸업예정자 지원가능) - 한국어능력시험(TOPIK) 4~6급 보유자 ※ 유효기간(2년) 내 - 인턴십 활동('26년 7~8월)을 위한 체류자격 보유 또는 취득이 가능한 자 (D-2, D-10, F계열 비자 등) - 정부초청 외국인 장학생(GKS), 사회통합프로그램(KIIP) 5단계 이수자 우대 - 어학능력 우수자(Business 커뮤니케이션 가능 수준) 우대 : 영어, 베트남어, 중국어, 스페인어, 폴란드어, 인도네시아어 등 ※ 공고 마감일은 지원서 제출 및 문의사항이 많으므로, 되도록 마감일 이전 제출을 완료하시기 바랍니다. 　 　등록 마감 이후, 추가 등록 및 수정이 불가하므로 반드시 여유를 가지고 제출 부탁드립니다. 　(등록관련 문의는 마감 3일 전까지 요청 완료하여 주시기 바랍니다.)

우대 사항

- 석사 이상 학위 보유자 - TGV 형성 기술, Cu seed / filling 기술, Glass 표면처리/회로 형성 기술 개발 경험 보유자

기타

전공 화학(공), 재료/소재, 전기전자, 기계 등 근무지 구미 인원 0명 * 인턴십은 모두 한국어로 진행되며, 입사지원서는 한국어로 작성해주시기 바랍니다. * 회사 사정에 따라서 전형순서 및 일정이 변경될 수 있으며, 변경 시 전형 대상자에 한해 별도 안내드릴 예정입니다.

선호 비자

자기소개서

선택 제출