주요 업무

-드론용 회로 및 PCB 설계 -배전, 전력 설계 및 ESC·모터·배터리 시스템 통합 -FC 및 MCU 펌웨어 개발 -센서, 페이로드, 통신 모듈 연동 및 통합 -비행 튜닝 및 전장 관련 이슈 분석 -텔레메트리 및 페이로드 통신 링크 하드웨어 통합 -하드웨어–소프트웨어 인터페이스 설계 및 연동

자격 요건

-전자공학 또는 임베디드 시스템 관련 배경지식 -PCB 설계와 펌웨어 개발 경험 -드론, 로보틱스, 임베디드 시스템의 전장 또는 전력 설계 경험 -ArduPilot 또는 PX4 기반 FC 시스템에 대한 이해 또는 실무 경험 -회로, 펌웨어, 통신 이슈를 종합적으로 분석하고 해결할 수 있는 분

우대 사항

-UART, SPI, CAN, UDP 등 저수준 통신 프로토콜 실무 경험 -EMI, 노이즈, 신뢰성 설계를 고려한 하드웨어 개발 경험 -드론 전력계, 센서계, 통신계 통합 경험 -실제 비행 테스트 중 발생한 전장 이슈를 해결한 경험

기타

포지션 소개 Bone은 드론의 회로, 전장, 전력 시스템과 펌웨어를 함께 이해하고 개발할 수 있는 드론 전장·임베디드 엔지니어를 찾고 있습니다. 이 포지션은 PCB 설계, 전력 분배, 센서 및 통신 모듈 통합, FC·MCU 펌웨어 개발을 담당하며, 드론 하드웨어와 소프트웨어가 안정적으로 연동될 수 있도록 시스템의 핵심 전장 구조를 설계하고 구현하는 역할입니다.

선호 비자

자기소개서

선택 제출